三维无损断层成像
依托 X 射线设备，实现样品非破坏性三维断层扫描，无需切片即可重构内部微观结构，精准检测封装空洞、内部裂纹、孔隙分布等缺陷。适配自旋存储芯片、固态电池、磁性复合材料等领域失效分析与物性表征。
—— 精益求精，追求卓越。用精密仪器赋能科技创新，为先进制造提供可靠装备。
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三维无损断层成像
依托 X 射线设备，实现样品非破坏性三维断层扫描，无需切片即可重构内部微观结构，精准检测封装空洞、内部裂纹、孔隙分布等缺陷。适配自旋存储芯片、固态电池、磁性复合材料等领域失效分析与物性表征。
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