- 产品描述
- 技术指标
- 应用案例
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产品型号：
Wafer-MOKE
产品简介：
利用极向/纵向磁光克尔效应(MOKE)，快速全局检测晶圆膜堆的磁性。非接触式测量，避免了传统磁性表征对晶圆的破坏，可应用于图形化前后的样品检测。可提供高达2.5 T的垂直磁场，高达1.4 T的面内磁场。强磁场可诱导垂直各向异性磁性随机存储器(MRAM)膜堆的自由层、参考层与钉扎层的翻转。超高克尔检出灵敏度，可以单次同时表征不同膜层的细微磁性变化。将激光逐点探测与扫描成像结合，可以快速创建晶圆磁特性全局图谱，辅助工艺优化与良率控制。
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样品尺寸 12英寸向下兼容，支持碎片测试 磁场 垂直磁场±2.4 T;面内磁场±1.3 T 磁场分辨率 0.01 mT 磁场均匀性 优于±1%@φ1mm 克尔转角分辨率 0.3 mdeg (RMS) 测试效率 12 WPH@±1.3 T/9 sites measurement/200 mm wafer) 样品重复定位精度 优于10μm Uptime 90% EFEM 选配 测试功能 磁性膜堆/器件阵列的非破坏性磁滞回线测量;
自动提取磁滞回线信息，如自由层和钉扎层HG、Hex、Ms(克尔转角值)等,可快速绘制晶圆的磁性特性分布图 -
垂直各向异性磁隧道结膜堆的磁滞回线测量结果
面内各向异性MTJ膜堆的磁滞回线测量结果
8英寸垂直磁各向异性晶圆的矫顽场特性分布
不同的扫描模式
晶圆级磁光克尔测量仪
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