“阅见非凡·投资未来”半导体投资前瞻策略会在京举行——致真精密仪器董事长张学莹特邀出席
发布时间：
2026-09-30
9月22日，由建投投资有限责任公司主办、中金公司投资银行部协办的“阅见非凡·投资未来”半导体投资前瞻策略会——国产替代的机遇与挑战，在建投书局·北京国贸店成功举办。本次活动汇聚了来自半导体产业界、投资机构及相关领域的代表，围绕半导体产业链的技术突破、国产替代进展与投资机遇展开深度交流。
建投投资党委副书记、总经理喇绍华在致辞中表示，半导体是硬科技的基石，也是当前“卡脖子”最核心的领域。当前，国产替代已从设计端延伸至制造、设备、材料全产业链，从成熟制程到先进封装，从EDA到光刻胶，每个环节都在经历从“0到1”的突破。建投投资以“远见成就未来”为核心精神，将半导体作为核心布局赛道，已布局了一大批优秀半导体企业，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等关键环节。建投投资希望做产业生态的“连接器”，把技术、资本、市场、政策等要素更高效地连接起来，让每一位创业者在攻坚路上少一些孤军奋战的时刻。
在政策与产业洞察环节，特邀半导体领域权威专家围绕芯片发展的历史脉络、大国间芯片竞争格局、半导体技术未来趋势以及我国发展现状与面临的挑战进行了系统分享。专家指出，半导体芯片已成为大国博弈的重要筹码，理解芯片产业的历史与现状，对于把握未来技术走向和投资机遇至关重要。
圆桌对话环节以《国产替代深水区：半导体产业链的突破与投资机会》为主题，半导体领域权威专家、致真精密仪器（青岛）有限公司董事长兼首席技术官张学莹博士，以及中金公司投资银行部董事总经理、高端制造行业组执行负责人方良润共同参与对话。
张学莹博士结合致真精密在高端科学仪器与半导体量检测装备领域的产业化实践，分享了国内半导体和材料测试设备行业的发展状况、国产化进展及面临的挑战，并就未来3-5年行业周期与供需格局作出研判。方良润从投行视角出发，围绕半导体企业IPO估值逻辑、亏损企业上市可行性以及A股与港股上市路径选择等议题分享了专业见解。
在交流答疑环节，与会企业代表就半导体产业链的技术突破、设备国产化、投融资环境等实际关切问题，与嘉宾进行了坦诚深入的互动。现场气氛热烈，问题务实，充分体现了半导体产业界对国产替代深水区机遇与挑战的高度关注。
中国建投集团总部、建投投资各投资团队及半导体企业代表等约60人参加了本次活动。
本次活动是“阅见非凡·投资未来”硬科技投资前瞻策略会的第二场专题活动。未来，建投投资将继续联合各方合作伙伴，围绕硬科技各细分赛道举办系列策略会，持续搭建高浓度思想交流与强资源链接的平台，共同推动半导体及硬科技领域的创新与成长。
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