- 产品描述
- 技术指标
- 应用案例
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产品型号：
MSI-200
产品简介：
晶圆级磁控溅射系统是针对生产企业实验室和产线研发的一系列高性能、高效率的磁控溅射装备。MSI-200型磁控溅射设备采用多个真空腔室互联的设计，通过Cluster内置的三维机械手实现晶圆的传输，可搭配多个溅射室或处理腔室，适用于生产产线或实验线。
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晶圆尺寸
8inch向下兼容
镀膜均匀性
±3%
极限真空
5×10-9mbar（溅射室）
温控
RT-1000℃
阴极数量
6-12个4inch阴极，可根据需求设计多腔
系统组成
LL、Cluster、溅射腔室
电源
DC、RF、DC Pulse
沉积精度
0.1nm
占地面积
5m L*4m W*2m H
可选
可选配等离子体清洗腔室、氧化腔室、三维机械手、进样室等
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客户案例1
客户制备： Sub/Ta/Mo/MgO/CoFeB/Mo/CoFeB/MgO/Mo多层薄膜
磁性金属/金属/磁性金属构成反铁磁耦合结构的表征图
客户案例2
客户通过沉积Ti膜测试8inch晶圆均匀性，分别在圆心、4 inch、6 inch和8 inch处分别置放10cm*10cm硅片，获得七个位置的薄膜厚度，其中最优结果不均匀性达1.9%，获得客户好评。
（4英寸阴极溅射8英寸晶圆，平均薄膜厚度为49nm左右，均匀性1.9%，该指标为目前国际领先水平）
均匀性测试表征图
晶圆级磁控溅射系列
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